崗位職責(zé)：

1、編寫嵌入式硬件總體方案和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型（單片機(jī)、DSP或者其他處理器）及系統(tǒng)分析。

2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計及實現(xiàn)，包含原理設(shè)計、PCB layout、硬件調(diào)試。

3、編寫產(chǎn)品技術(shù)說明書。

4、負(fù)責(zé)對客戶的技術(shù)支持。

任職要求：

1、2年以上嵌入式產(chǎn)品硬件開發(fā)，相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷。

2、熟練掌握數(shù)字電路，模擬電路知識，能看懂英文技術(shù)資料。

3、熟練掌握常用的sch，pcb設(shè)計軟件。