嵌入式硬件工程師
發(fā)布時間:2020-10-15瀏覽次數(shù):388
崗位職責(zé):
1、編寫嵌入式硬件總體方案和詳細(xì)方案,進(jìn)行硬件選型(單片機(jī)、DSP或者其他處理器)及系統(tǒng)分析。
2、負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計及實現(xiàn),包含原理設(shè)計、PCB layout、硬件調(diào)試。
3、編寫產(chǎn)品技術(shù)說明書。
4、負(fù)責(zé)對客戶的技術(shù)支持。
任職要求:
1、2年以上嵌入式產(chǎn)品硬件開發(fā),相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷。
2、熟練掌握數(shù)字電路,模擬電路知識,能看懂英文技術(shù)資料。
3、熟練掌握常用的sch,pcb設(shè)計軟件。
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